AMD가 게이밍 노트북을 위한 차세대 라이젠 8000 시리즈 프로세서를 공개했습니다. 주력 모델은 라이젠 9 8945HX입니다. 모바일 게이밍 시장을 위한 새로운 칩을 출시하면서도, 이 프로세서들은 최근 라이젠 AI 300 시리즈에서 볼 수 있는 새로운 Zen 5 설계가 아닌, 이전 Zen 4 아키텍처를 기반으로 합니다.
회사는 고성능 게이밍 노트북용 새 프로세서 4종을 선보였습니다. 플래그십 모델인 라이젠 9 8945HX는 16코어, 32스레드에 부스트 클럭이 최대 5.4GHz까지 도달합니다. 더 접근성 높은 라인업의 라이젠 7 8745HX는 8코어, 16스레드에 부스트 클럭이 최대 5.1GHz입니다. 이러한 사양은 이전 세대 제품인 AMD 라이젠 9 7945HX 역시 16코어, 5.4GHz 부스트 클럭, 80MB 캐시를 자랑했던 것과 매우 유사합니다.
이 프로세서들은 고급형 게이밍 노트북에 탑재되는 가장 강력한 모바일 그래픽 솔루션과 함께 사용되도록 설계되었습니다. 앞서 엔비디아 지포스 RTX 5090 모바일과의 테스트에서는, 새로운 Zen 5 아키텍처를 채택했음에도 낮은 전력을 사용하는 AMD 라이젠 AI HX 370 프로세서와의 조합에서 일부 한계가 나타났습니다. 하지만 라이젠 9 8945HX는 55W에서 75W 사이로 설정 가능하여 상당히 더 나은 성능을 제공합니다. 비슷한 전력 설정의 Zen 5 칩이었다면 더 큰 성능 향상을 가져왔을 테지만 말입니다.
차세대 게이밍 노트북을 위해 AMD의 최신 모바일 프로세서를 기대 중인 분들을 위해, 이 칩들은 향후 몇 달 안에 하이엔드 모델에 등장하기 시작할 것입니다. 아래에서 새 프로세서들의 상세 사양을 확인하실 수 있습니다.
CPU 코어: 16
스레드: 32
부스트 클럭: 5.4GHz
통합 GPU: AMD 라데온 610M
GPU 코어: 2
설정 가능 TDP: 55W – 75W
총 캐시: 80MB
CPU 코어: 16
스레드: 32
부스트 클럭: 5.3GHz
통합 GPU: AMD 라데온 610M
GPU 코어: 2
설정 가능 TDP: 55W – 75W
총 캐시: 80MB
CPU 코어: 12
스레드: 24
부스트 클럭: 5.1GHz
통합 GPU: AMD 라데온 610M
GPU 코어: 2
설정 가능 TDP: 45W – 75W
총 캐시: 76MB
CPU 코어: 8
스레드: 16
부스트 클럭: 5.1GHz
통합 GPU: AMD 라데온 610M
GPU 코어: 2
설정 가능 TDP: 45W – 75W
총 캐시: 40MB
